六款齐发:GIONEE 金立 发布 S11、S11S、M7 Plus、F6、F205 和 金钢3 “全面屏”智能手机999元-4399元

2017

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不同于每个家庭的进步,金立昨晚在深圳举行了新产品发布会,并一口气发布了6种新的“全屏”产品,包括S11,S11S,M7 Plus,F6,F205和Jinsteel。 3,几乎涵盖了主流的低端,中端,中高端和高端所有市场,价格从999元到4399元不等,用户可以根据需求选择。

其中,M7 Plus被定位为旗舰产品,采用豪华材料制成,但未使用流行的金属加玻璃方案。取而代之的是,它使用了美洲最高档的牛皮,不锈钢金属镜架则镀有21K金。配备6.43英寸AMOLED“全屏”,适合商务精英或时尚用户。配置方面,M7 Plus配备高通Snapdragon 660处理器,6GB + 128GB存储组合,后置1600万+ 800万像素双摄像头,配备5000mAh大容量电池,支持10W Qi无线充电,尚未宣布续航能力。定位商务M系列,主要安全性和M7,M7 Plus使用内置的双重安全性加密芯片解决方案来支持实时指纹识别。

旗舰产品包括S11S和S11。后者可以被视为前者的低版本。两者的设计相似。前后由流光玻璃和金属中间框架制成。后玻璃为3D四面,纹理和手感。优秀的。 S11S配备6.01英寸18:9 AMOLED屏幕,S11配备5.99英寸“全屏”。两者都具有摄像功能。 S11S配备了2000万+ 8百万像素的前置双摄像头和1600万+ 8百万像素的后置双摄像头S11前置。 1600W + 800W,后置1600W + 500W四镜头相机,DSP图像处理模块和“全彩立体美”解决方案,后置游戏机具有3D照片,并增强了背光照片。

配置,S11S配备Helio P30处理器,配备6GB内存+ 64GB存储,配备3600mAh锂电池,支持18W快速充电和NFC移动支付功能。稍小的S11配备了Helio P23处理器,4GB RAM + 64GB存储空间,并配备了3410mAh电池。

其余三个F6,F205和Jinsteel 3主要针对主流低端市场。配置一般为屏幕,F6采用3D四曲线设计,配备5.7英寸720P“全屏”,配备高通骁龙450处理器,3GB + 32GB存储组合,后置1300万+ 200万像素双摄像头,支持对于3D相机和其他有趣功能,配备2970mAh电池,支持全网通;金刚3配备5.5英寸720P“全屏”,配备高通Dragon 425处理器,3GB + 32GB存储组合,前后配备8百万像素摄像头,配备4000mAh电池;最低定位的F205规格并没有透露太多,据悉是5.45英寸“全屏”,800万像素+500百万像素摄像头前后,这些手机都保留了3.5mm耳机插孔并运行Android 7.1操作系统。

在售价方面,高端商务旗舰金立M7 Plus定价为4399元,四摄“全屏”相机旗舰金立S11S和S11定价分别为3299元和1799元。金立金刚3,F6和F205的价格分别为1399元,1299元和999元。其中,S11S,S11,M7(枫红色版),济南钢铁3和F6将于12月4日10点发售,而M7 Plus和F205将于2018年1月1日发售。

M7 Plus:

S11S:

S11:

F6:

金刚3:

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